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SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系

发布时间 :2022-10-08 16:45 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT贴片加工过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多,但是从专业一点的角度上看的话就会有很大的不同,接下来深圳SMT贴片加工厂家-深圳宏力捷为大家介绍下SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系。
 
 

SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系

其实从某个方面来说,锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品,其实不然,焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。
 
而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。
 
锡膏的作用:合金粉末;完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。
 
助焊膏的作用:
1、锡粉颗粒的载体,提供合适的流变性和湿强度,有利于热量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。
3、助焊膏配比,可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅),也能配比高、中、低温焊锡粉(100-260)℃。配比成锡膏后,具有良好的可焊性,持续印刷性、残留物较少等优点。
 
综上来说锡膏,焊锡膏,和助焊膏其实说的是两种产品——锡膏和助焊膏。辨别三者也很简单,从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏,助焊膏是偏黄色的,锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分,而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。
 
以上就是关于SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系的介绍,接下来为大家介绍下我司的SMT加工能力和优势。
 
 

SMT贴片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 

SMT贴片加工优势

1. 高度专业:公司专注于加工样板、中小批量,承诺物料确认无误后3-5个工作日交货。
2. 专业的设备:公司的设备都是针对样板和中小批量生产而量身定做的先进设备,可贴0201,BGA间距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 专业的技术:技术骨干100%5年以上的工作经验,一线操作工85%3年以上的工作经验。
4. 公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念,来料到出货最少有7次把关。数量达到100PCS的我司承诺都会过AOI光学检测。
5. 公司承诺焊接直通率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。


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